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Recensioni su Air-Cooling - Dissipatori ad Aria
La procedura di montaggio nei tre dissipatori è identica, di seguito gli step da seguire sul socket Intel 1366:
L’Ereboss occupa quindi il primo slot delle RAM, mentre sia il Themis, sia l’Aidos no. Il primo presenta una altezza dalla scheda madre di 4,5cm mentre il secondo 3,3, ed infine il terzo 3,7cm.
Eidos: compatibilità con RAM ad elevato profilo
La compatibilità con RAM ad elevato profilo è buona, anche se sarebbe stato preferibile un sistema di fissaggio delle ventole regolabile in altezza e meno intrusivo. Nonostante l’ottimizzazione spaziale, il primo slot viene occupato, a causa dell’elevato spessore del dissipatore.
Il dissipatore presenta un’altezza dalla scheda madre ottima, ma l’altezza della ventola è decisamente bassa, e sebbene non sia un problema per il primo Slot delle RAM, lo è il sistema di aggancio della ventola. L’altezza e la larghezza sono invece molto elevate e questo può creare qualche problema: con la ventola installata, in altezza raggiunge ben 180mm, un valore decisamente problematico per la quasi totalità dei cabinet in circolazione. Ciò implica che sarà necessario abbassare la ventola, e quindi non fissarla nella parte bassa del dissipatore.
Su una RIIE X58 viene pregiudicato il primo slot delle RAM. E’ un vero peccato perché sarebbe bastato poco per ovviare al problema. Ecco un paio di screen del contatto termico:
Sul socket 2011 invece com’è la situazione ? Vi mostriamo il montaggio (non sono stati eseguiti test termici per esigenze temporali)
Themis: compatibilità con RAM ad elevato profilo
La compatibilità con RAM ad elevato profilo è ottima, anche se sarebbe stato preferibile un sistema di fissaggio delle ventole regolabile in altezza e meno intrusivo. Non viene occupato il primo slot:
Il dissipatore presenta un’altezza dalla scheda madre tra le più basse nei modelli recensiti, ma l’altezza della ventola è meno problematica rispetto all’Ereboss, per via del diametro minore. Ecco il contatto diretto sulla CPU (Data l’elevata pressione del sistema di montaggio, è buono):
Aidos: compatibilità con RAM ad elevato profilo
La compatibilità con RAM ad elevato profilo è eccellente, anche se confermiamo che sarebbe stato preferibile un sistema di fissaggio delle ventole regolabile in altezza e meno intrusivo. Il dissipatore presenta un’altezza dalla scheda madre media tra i due modelli precedenti, e l’altezza della ventola è altrettanto nella media. L’altezza e la larghezza sono talmente contenuti da non dover creare problemi nella stragrande maggioranza dei cabinet in commercio. Può persino entrare in modelli micto-ATX o mini-ITX.
Ecco un paio di fotografie dell’impronta termica:
Ora analizzeremo il sistema di montaggio generico ma prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti. La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel su socket X58, è davvero veloce, anche se leggermente problematica per via di un sistema di aggancio posteriore che non presenta un blocco anteriore, e che quindi richiede un minimo di accortezza iniziale.
E’ necessario seguire questi passaggi:
- stesura di un sottile velo di pasta termica
- fissaggio del backplate posteriore tramite l’installazione delle quattro viti nei fori predisposti
- bloccaggio delle quattro viti dalla parte anteriore con i distanziatori filettati neri
- installazione dei frontplate laterali e fissaggio con i quattro dadi filettati, con innesti a croce
- posizionamento del cabinet orizzontale ed apposizione del dissipatore
- fissaggio del frontplate superiore
- installazione della ventola e cablaggio
- accensione e test termico
Sarebbe anche opportuno ricontrollare l’impronta termica. Il sistema di ritenzione è stabile, però per i neofiti sarà leggermente complesso. Consigliamo di inserire un sistema di blocco delle viti con filettatura già nel backplate posteriore, non solo anteriormente.