La confezione è economica, discreta e leggermente più ridotta in dimensioni rispetto a quella del Themis. Vale lo stesso per quanto riguarda il confezionamento ed il bundle quindi mostriamo solo la lista del materiale che troverete nella confezione e le fotografie dirette.
Lista del materiale che troverete all’interno della confezione:
il dissipatore
il foglio illustrativo
il backplate per i sistemi Intel / AMD
una bustina di pasta termoconduttiva generica
4x viti per il montaggio e 2x frontplate di installazione
1x upper plate per il fissaggio del dissipatore
4x distanziatori specifici per diversi socket
5x sistemi disaccoppianti in gomma per la ventola, per una singola ventola in Push